风冷散热器的散热原理
从热力学的角度看，物体的吸热，放热是相对的。只要有温差的存在，就会有热量从高温处向低温处传递的现象。风冷散热原理就是通过风扇带动冷空气吹过散热片的表面，由于散热片表面与冷气流存在温差，热量就会从散热片表面传到冷空气中，并被气流带走，从而达到散热的目的。
散热器散热片的材质
1）铜还是铝？
铜具有比铝高一倍的热传导率，因此导热性能较好。但是为什么市面上大多数散热器的材料还是铝呢？只是因为铜虽然热传导率高，但是与铝相比，比热容低，密度大，价格高等因素限制了其应用。所以大部分散热器厂商从成本的因素考虑，就没有大规模的采用铜作为散热器材料。
2）铜铝结合的解决方案
随着电子技术发展，CPU频率越来越高，这也意味着功耗与发热量的增加。如何再次提高CPU散热器的效率就成为了各厂商所必须面对的问题。正因为如此，铜铝结合的散热器才应运而生。这种散热器在与CPU表面接触的部分采用了传热效率较高的铜，散热鳍片就采用铝作为材料，也使得散热器的性能得以提高。
制造工艺
1）回流焊接技术
回流焊接技术是通过设备对焊接的温度和时间参数进行精确控制，使铜铝两种材质充分接触，是一项降低热阻的关键技术。此技术主要应用于热管散热器。如图：
热管与散热鳍片结合部分
2）高周波铜铝结合工艺
铜和铝这两种材质的物理性能上有很大的差异，因此一般的铜铝结合散热片都会存在热阻问题，而高周波技术通过特殊的设备将铝材在瞬间加热至相当温度，使铝分子充分活跃，这时候将铜柱（塞铜）部分与直结合，从而最大限度的减小了两种材料之间的热阻。如图：
中间的塞铜部分就是用高周波技术加工的
3）精密抛光技术
精密抛光技术通过对散热器与CPU的接触面进行精密的抛光和打磨，使散热器底面的平整度达到0.01mm。高光洁度和高平整度能够使散热器底部能更好的和CPU表面接触，从而提高了传热效率，获得更高的散热效能。如图：
抛光的底面可清晰的看到镜像
散热设计
1）四路散热风道设计
四路散热风道设计就是让散热片的切割方向是相互垂直的，全方位带走CPU的热量，同时还可以有效降低CPU电压调节模块（VRM）的温度，提升主板以及CPU的使用寿命。如图：
2）U形散热器
所谓的“U形散热器”，说的就是把散热器的底板做成“U形”，在不增加散热器的体积的情况下，加大散热器与CPU接触的底板的散热面积，同时使得高温的散热器底板距离顶部风扇更近。“U形”底板通过添加横向，纵向的散热鳍片来加大散热面积，以获得更好的散热效能。
3）悬翼技术
悬翼技术采用倒挂式32mm高度的风扇，合理的加大了扇叶与散热片之间的高度差，使扇叶悬于散热片之上的最佳“气压分割点”，从而使流经散热片下端的气流速度较流经散热片上端的快，产生向下的压力，避免气流徘徊在风扇与散热片之间，令气流更加顺畅地吹响、向散热片底部。如图：
悬翼技术原理图和实际产品图
4）热管技术
热传递有3中形式，热传导的导热速度是最快的。因此热管技术是一种高效的散热技术。目前热管散热器大多采用中空的圆柱形铝管或铜管，其中一部分空间填充有易于蒸发的液体，管壁由毛细多孔材料材料构成的吸液芯。管内空间始终保持真空状态，因而其中液体的蒸发温度与环境温度相近。当热管两端产生温差的时候，蒸发端的液体就会迅速气化。由于气化后蒸汽压力较大，在压力差的作用下，通过蒸汽运动至冷却端，然后遇冷重新液化，气体液化释放热量，从而把热量从蒸发端带向冷却端。液体的液态和气态的转换效率极高，因此热管的热传导效率比普通的纯铜高数十倍，甚至上百倍。热量通过热管均匀地分布到各个散热鳍片上，不会在发热部位堆积，极大地提高了散热器的散热性能。如图：
热管散热原理以及实物图
静音设计
1）智能温控风扇技术
智能温控风扇技术是Intel首创的风扇转速控制技术。CPU内部感应器感知CPU的功耗和温度，通过相关芯片和PWM脉宽调节式电子开关对风扇供电的脉冲频率进行调节，从而控制风扇的转速。这种调速技术相比老式的调电压和调电流控制有着电路设计简单，感应灵敏，控制精确和成本低廉等优点。风扇的转速得到良好的控制，噪音也会有所降低。当然，还可以通过添加风扇调速面板的方法来实现为风扇调速降噪的目的，而且添加调速面板来控制散热器风扇更方便，更直观，更有效率，更人性化。不过，添置面板的代价就是~RMB~
2）DVT减震技术
DVT减震技术是与汽车中悬挂减震技术理念相结合而产生的，已减震钉和专用的减震框的整合化解，减轻震动力量，进而有效减少震动带来的不见损坏以及延长风扇使用寿命，并能有效抑止风扇在旋转过程中产生的噪音
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